サムスンとAMDがAIメモリに関する覚書を締結

[Financial Express]ソウル、3月18日（ロイター）：サムスン電子とアドバンスト・マイクロ・デバイセズは、人工知能インフラ向けメモリチップ供給に関する戦略的提携を拡大するための覚書に署名したと、両社は水曜日に発表した。

この合意は、AMDの次世代AIアクセラレータ「本能 MI455X」向けにサムスンの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）を供給すること、およびAMDの第6世代EPYCプロセッサ向けに最適化されたDDR5メモリを供給することに重点を置く。両社はまた、ファウンドリ提携の可能性についても協議し、サムスンが次世代AMD製品向けに受託チップ製造サービスを提供する可能性についても検討する。


Bangladesh News/Financial Express 20260319
https://today.thefinancialexpress.com.bd/stock-corporate/samsung-amd-sign-mou-on-ai-memory-1773856393/?date=19-03-2026