[Financial Express]先週ワシントンが発表したように、アップルがチップ供給元をインテルに切り替えたことは、必要性と野心が合致したという理にかなっている。しかし、ロイター通信によると、アナリストたちは、インテルの高度なチップは製造に2～3年かかり、製造工程が長くて厳しいため、実際に性能向上に繋がるまでにはさらに長い時間がかかると指摘している。
両社とも正式には発表していないが、この取引が実現すれば、インテルが受託半導体メーカーとしての信頼性を再構築しようとする取り組みと、アップルが製造能力の増強を模索する動きが結びつくことになる。アップルのサプライヤーであるTSMCは、NVIDIAなどからのAIチップ需要の急増に対応するのに苦慮している。
この取引には戦略的な計算が織り込まれている。インテルは、同社への10％の出資と、ドナルド・トランプ大統領の要請によるNVIDIAからの50億ドルの投資のおかげで、関税と優遇措置を通じて国内の半導体製造業を再建するという米国の計画において、重要な柱として浮上してきた。
「最良の場合でも、最初のチップが生産ラインから出荷されるまでには2～3年かかるだろう。この複雑さのそれでC（システムオンチップ）を設計するには2年かかり、さらに生産サイクルを経て量産体制を整えるまでに4ヶ月を要する」と、半導体調査会社未来展望のCEO、マルコム・ペン氏は述べた。
ペン氏によると、この評価はインテルの技術が完全に確立されており、その設計ツールがアップルが頼りにできるほど信頼できるという前提に基づいている。「実績がないのに、これは大きな賭けであり、商業的にも財政的にも大きなリスクだ」とペン氏は述べ、この取引を「できちゃった結婚」と表現した。
最初はテスラ、次はアップル
AIブームの初期段階に乗り遅れたインテルは、4月にテスラを顧客として獲得し、アップルとのより重要な提携に向けて態勢を整えるなど、徐々に進歩を見せ始めている。
アップルがインテルのどの製造プロセスを採用するかについては、アナリストの間で意見が分かれている。
テスラに続いてインテルの次世代14Aプロセスに移行すると見る向きもある。このプロセスは量産開始までには数年かかるものの、世界で最も先進的なチップ製造ツールに基づいて構築されている。
アップルは最先端の技術革新よりも信頼性を優先し、今月から初期生産が開始されたインテルの最先端プロセスの改良版である18A-P、あるいはインテル3のような旧世代で信頼性の高いプロセスを採用すると予想する向きもある。
「アップルはおそらくインテルの14Aプロセス技術を使いたいと考えているだろうが、それは2028年か2029年に利用可能になると予想されているので、まだしばらく時間がかかるだろう」と、テクフナルーシス レセアークフのアナリスト、ボブ・オドネル氏は述べた。
「しかし、もしそれが事実だとすれば、インテルのファウンドリ事業、ひいては米国を拠点とする半導体製造業全般にとって、極めて重要な展開となるだろう。」
テクノロジー調査会社フューチュラムグループのCEOであるダニエル・ニューマン氏は、りんごが設計したチップの量産は2027年後半か2028年初頭まで実現しそうになく、最初の段階ではマクブーク アイルや一部のイパド プロモデルで使用される重要度の低い部品に重点が置かれるだろうと述べた。
インテルはチップの歩留まりの悪さに直面している。
アナリストらによると、アップルはリスク回避策として、最も重要なチップを投入する前に、低価格帯の製品でインテルのチップをテストする可能性さえあるという。
これまでチップの納期や品質に問題を抱えてきたインテルは、アップルが求める高い歩留まり基準を満たさなければならない。アップルは世界最大の家電メーカーとして、TSMCに対してこの基準を期待している。歩留まりとは、シリコンウェハー上のチップのうち、製造時に正常に動作するチップの割合のことである。
「投資家はインテルの完璧な業績を織り込んでいるが、インテルは約20年間、期待通りの成果を上げていない。確かに、インテルは最新の製造プロセスで大きな進歩を遂げたように見えるが、完璧な結果が出る可能性は少なくとも控えめに見積もっておくべきだろう」と、フリーダム・キャピタル・マーケッツのテクノロジー調査責任者であるポール・ミークス氏は述べた。
Bangladesh News/Financial Express 20260626
https://today.thefinancialexpress.com.bd/stock-corporate/apple-intel-chip-deal-makes-strategic-sense-but-production-is-years-away-1782403402/?date=26-06-2026
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