GlobalFoundriesが20億ドルの契約でTSMC向けに主要なAIチップ部品を製造する

[Financial Express]ロイター通信によると、グローバルファウンドリーズは木曜日、ニューヨークの工場でTSMC向けにAIプロセッサとメモリチップを接続するために使用される主要部品を製造する20億ドルの契約に達したと発表した。

シリコンインターポーザーとして知られるこの部品は、高度なAIパッケージ内のプロセッサやメモリチップの下に配置され、それらが高速で通信することを可能にする。

この5年間の契約に基づき、グローバルファウンドリーズはニューヨーク州マルタにある自社工場の製造能力を拡大し、TSMC向けの部品を生産する予定だ。


Bangladesh News/Financial Express 20261009
https://today.thefinancialexpress.com.bd/trade-commodities/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal-1791478825/?date=09-10-2026